銅厚測試儀可用于測量孔內(nèi)鍍銅厚度和表面銅測量，擁有非常高的多功能性，它集快速精確、簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體，同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設(shè)計。
 

　　銅厚測試儀檢測銅箔厚度主要有兩種方法：一是物理破壞法，線路板邊角切塊，使用顯微鏡測量，時間較長，切了就意味著報廢；二是使用面銅測厚儀進(jìn)行測量，精準(zhǔn)可靠，操作也簡單。銅膜厚度量測，可分為破壞及非破壞性兩種。至于非破壞性測試法比較常見的有兩種，一種是電阻式測量設(shè)備，主要的理論基礎(chǔ)是利用截面積愈大電阻愈小的原理檢測。至于電路板孔銅部分，則利用渦電流或電阻值法檢測厚度。另一種方式則是用X-ray進(jìn)行厚度測量，這類測量法必須限定范圍，且需要有專用標(biāo)準(zhǔn)片進(jìn)行程序建立與校正，限制會略多一點。