銅厚測(cè)試儀可用于測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度和表面銅測(cè)量，擁有非常高的多功能性，它集快速精確、簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)于一體，同時(shí)它也是專為測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測(cè)量而設(shè)計(jì)。
 

　　銅厚測(cè)試儀檢測(cè)銅箔厚度主要有兩種方法：一是物理破壞法，線路板邊角切塊，使用顯微鏡測(cè)量，時(shí)間較長，切了就意味著報(bào)廢；二是使用面銅測(cè)厚儀進(jìn)行測(cè)量，精準(zhǔn)可靠，操作也簡單。銅膜厚度量測(cè)，可分為破壞及非破壞性兩種。至于非破壞性測(cè)試法比較常見的有兩種，一種是電阻式測(cè)量設(shè)備，主要的理論基礎(chǔ)是利用截面積愈大電阻愈小的原理檢測(cè)。至于電路板孔銅部分，則利用渦電流或電阻值法檢測(cè)厚度。另一種方式則是用X-ray進(jìn)行厚度測(cè)量，這類測(cè)量法必須限定范圍，且需要有專用標(biāo)準(zhǔn)片進(jìn)行程序建立與校正，限制會(huì)略多一點(diǎn)。